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导热硅脂跟导热硅胶垫的区别


导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,软性散热垫等等。其具有柔韧性、优良的绝缘性、伸展性、表面天然的粘性的特性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用。因随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,导致电子设备尺寸空间限制,而导热硅胶垫的压缩性就很好满足此方面的需求,但因导热硅胶垫过薄易扯断需加有玻璃纤维来增加其拉伸强度。

导热硅脂又俗称为导热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热性能的材料,制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物,既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状态。导热硅脂还同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特点。现已广泛应用于各种电子产品,电器设备中的发热体和散热设施之间的接触面。起到导热散热媒介作用和防腐蚀、防震等作用。应用的范围包括:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

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