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人工智能
导热硅胶片解决人工智能散热问题，为其芯片散热保驾护航
随着“工业4.0”和“中国制造2025”的相继提出和不断深化，全球制造业正在向着自动化、集成化、智能化及绿色化方向发展。中国作为全球第一制造大国，人工智能的应用越来越广泛。智能家居机器、无人配送机器、智能指引机器等等，一系列贴近日常生活的智能机械成为令人瞩目的新宠。
人工智能散热结构包括外壳和安装于外壳内部的排气扇，外壳的下部设置有进气孔，外壳的上部设置有排气孔，排气扇用于使空气由进气孔进入外壳内部，并由排气孔排出。通过由下至上依次设置的进气孔、排气扇和排气孔，排气扇工作转动时，将散热结构内部的空气抽走，并经排气孔排至散热结构的外部，在此情况下，散热结构内形成低压，外部的空气经进气孔进入散热结构内。由于进气孔接近散热结构的最低处，排气孔位于散热结构的最高处，热空气由排气孔排至散热结构外。冷空气接触设置于外壳内部的电路板组件，降低电路板组件的散热，达到更好的散热效果。
目前投入市场的智能机器以实现具体功能为主，涉及智能识别和交互，通常以接入AI算法芯片实现。在机器主板上会有传感器和处理芯片，使用过程中会产生大量的热量，若不及时将热量散发，设备会持续升温，很容易造成器件过热损坏。
与大多数电子产品一样，机器也需要通过散热来保持稳定的运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器，中间就需要导热界面材料来传导热量，将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间,紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。
目前投入市场的智能机器以实现具体功能为主，涉及智能识别和交互，通常以接入AI算法芯片实现。在机器主板上会有传感器和处理芯片，使用过程中会产生大量的热量，若不及时将热量散发，设备会持续升温，很容易造成器件过热损坏。
与大多数电子产品一样，机器也需要通过散热来保持稳定的运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器，中间就需要导热界面材料来传导热量，将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间,紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。
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