在电子产品的设计与制作中，为了将芯片发出的热量散出，通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的，固化的产品，或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果最好，如导热硅脂（导热膏），以填充界面间的细小缝隙，以达到最好的导热效果。而固化型的导热材料则使用时为液态，经一段时间后固化为有弹性的导热材料，如单组份导热粘接剂，双组份导热硅胶及双组份导热灌封胶。而预成型的材料有导热硅胶垫片，导热系数从1.0W/m*K 到8.0W/m*K, 特别适合在网络处理设备及各种高速运行的处理器使用。

导热泥一般也称为导热腻子，手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用有机硅材料添加导热填料及高分子硅油，再经过先进混合工艺制成。在制作过程中，导热泥内的大分子结构连成网状，有效地阻止了高分子硅油的渗出，因此导热泥的挥发份和渗油率非常低。而且硅材料是自然界中最稳定的材料，导热泥的使用温度在-40℃到150℃, 而且永不会变干失效。导热泥的导热系数从1.0W/m*K 到8.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会交联（固化），所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。