热界面材料一站式解决方案
专业生产导热硅胶热片、导热硅脂等产品
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名称：CP-300-D200X带玻纤导热硅胶垫片
详细信息
Ⅰ 型 号 / Model No.
CP-300-D200X带玻纤导热硅胶垫片
Ⅱ 导热系数 / Thermal Conductivity
2.0 W/M.K
Ⅲ 产品构成 / Product Composition
● 导热陶瓷粉
●有机硅弹性体
Ⅳ 产品特性 / Product Characteristics
带玻纤导热硅胶垫有较强的抗拉伸强度，并具有一定的柔韧性以及优良的绝缘性、压缩性、单面具有天然的粘性及较强的耐磨性，能够较好的填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、耐磨等作用。
Ⅴ 产品应用 / Product application
广泛应用于现代化工业电子设备、网络通讯、安防设备、显示芯片、家用电器，医疗器械、电脑电源、汽车新能源、太阳能、军工设备、LED照明、等领域。
Ⅵ 产品介绍 / Products
1.与导热硅胶垫片一样，带玻纤导热硅胶片也是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。同时，产品中的玻纤成份，使产品具有极高的抗拉伸性能。
2.随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
3.软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
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