热界面材料一站式解决方案
专业生产导热硅胶热片、导热硅脂等产品
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名称：CP-300-DW1630无硅导热垫片
详细信息
Ⅰ 型 号 / Model No.
CP-300-DW1630无硅导热垫片
Ⅱ 导热系数 / Thermal Conductivity
3.0 W/M.K
Ⅲ 产品构成 / Product Composition
● 导热陶瓷粉
●聚氨酯
Ⅳ 产品特性 / Product Characteristics
无硅导热垫片相对于传统的硅胶垫片来说硬度比较低，材料更软，在应用时压缩性更好，避免压坏PCB板；可以令热源和散热器之间接触更加完整，降低接触热阻，优化导热效果。在同等导热性能条件下，无硅油导热垫片的热阻要比硅胶型导热垫片的热阻更低。
Ⅴ 产品应用 / Product application
广泛应用于现代化工业电子设备、网络终端、通讯、安防设备、显示芯片、家用电器，医疗器械、电脑电源、汽车新能源、太阳能/储能、LED照明、航天航空、军工设备、等领域。
Ⅵ 产品介绍 / Products
是一种不含硅氧烷成分的高性能导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙，完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫应用场合，它们的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品无挥发物，不会污染光学窗口及电子元件。
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